PCB几乎是我们今天使用的所有技术设备。它们的主要功能是：1.电气连接电子组件；以及2.提供机械支撑（即，电子组件永久焊接到板上）。与千层面类似，PCB的分层结构也是如此。这些层由不同的材料制成，以便为材料提供结构，耐用性，导电性和组织性。
取决于电路板的复杂性，印刷电路板通常包括机械层，阻焊层，丝网印刷层，焊膏层和一个或多个铜层。
所述外层含有PCB的边界（形状和物理尺寸）。其他机械层可能包含工具规格和其他机械信息。
该铜层包含路由层，以及地面和电源层。
的焊接掩模是焊料抗蚀剂，其通常适用于PCB用于防止氧化的外层涂层，并防止焊料桥从紧密间隔的焊盘之间形成。阻焊层通常为绿色，但也有多种颜色。
所述丝网印刷层包含的参考标记，除其他外，对位于板的顶侧和底侧的电子部件。文本通常使用永久性非导电墨水打印。丝印通常为白色，但也可以提供其他颜色。
在焊膏层含有的位置，大小和电路板上的SMD焊盘的形状。然后，此信息将用于在SMT模板中制作孔。
在印刷电路板中使用多层的原因。
小型化
多层PCB使设计人员可以通过增加层来减小电路板尺寸。随着电子产品的小型化继续推动行业发展，这非常重要。
降低复杂性
多层使PCB布线容易，因为一层中的铜走线可以连接到另一层中的走线以完成路径。
电源和接地隔离
多层PCB（四层或更多层）具有自己的电源和接地层。这样可在电源和接地引脚之间提供隔离，以防止短路。
简化结构并减轻重量
消除或减少对多个独立PCB的连接器的需求。
组装密度更高
单层与多层印刷电路板。
单层PCB的电子组件位于板的一侧，导体图案位于另一侧。多层PCB可以在板的顶侧，底侧或两侧具有电子组件，并可以具有一个或多个导体图案。
单层或单面PCB通常用于简单的电子产品中。它们的制造成本低廉，并且经常用于要求大量使用的应用中，例如计算器，收音机和打印机。
双层板对于中等先进的技术（包括HVAC系统，电源，LED照明和汽车仪表盘照明）必不可少。
多层板深入研究了复杂的数据存储，GPS技术，医疗设备和卫星。
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